iPhone是苹果公司（AppleInc.）发布搭载iOS操作体系的系列智能手机。截至2021年9月，苹果公司（AppleInc.）已发布32款手机产品，初代：iPhone，最新版本：iPhone13mini，iPhone13，iPhone13Pro，iPhone13ProMax；iPhone系列产品静音键在设备正面的左侧[46-47]；iPhone5之前机型使用30Pin（即30针）接口，iPhone5（包含）之后产品使用Lightning接口。
6轴加速计和陀螺仪
iPhone6Plus另一个令人不高兴的地方是加速计和陀螺仪。传统上，苹果是用意法半导体的芯片，然而这次用了InvenSense公司的。新的加速计和陀螺仪的零件号是MP67B。根据InvenSense公司的网站，MPU系列的均是与独立指南针和APU接口的6轴装置。
指南针
过去在iPhone内置的指南针一直是AKM半导体公司的芯片。三星、LG、摩托罗拉、华为、中兴等厂商也都是用AKM的指南针。然而令人费解的是，在PCB找不到AKM零件的影子，只看到InvenSenseMPU7系列传感器，旁边则是一块2mmx2mm的博世传感器装置。起初误以为这是eCompass指南针芯片，但封装尺寸和标记跟博世网站公布的又不符。经过剖析发现，这跟许多手机内置的BMA280（博世的加速计）很像。难题出现了：指南针哪儿去了？为什么苹果要在手机内置两个加速计？
A8芯片
下面到大家最关注的A8芯片了。苹果表示，A8芯片内置20亿个晶体管（是A7的两倍），采用了TSMC的20纳米制程。大致有89mm²，比A7小13%（A7是102mm²）。A8在CPU处理速度提升25%，图形显示速度提升50%。如果跟第一代iPhone相比，CPU速度超出其50倍，图形显示速度超出84倍。在能源效率方面，A8比A7提升50%，希望这是大屏iPhone能够控制耗电的好兆头。
我们看到的是PoP封装的内存部分，实际的A8芯片藏在底下。封装的标记透露出下面内容信息：一，苹果改变了惯用的零件编号，通常是“98”为后缀，比如A4编号APL0398，A5是APL0498，到现在A8是APL1011；另外，顶端部分的DRAM仅1GB，相比之下，其他手机至少有3GB。
A8封装底部的标记跟正面的不同。日期代码是1434，意味着这一芯片从封装工厂运往富士康代工厂，再摆上零售店货架，历时仅6周。
A8延续了从A7开始的三排焊接球，以前只有两排，由于芯片的图形处理能力增强了，产生的热量也越多，因此要采用这样的设计。顶层封装的存储器没有改变。
A8模具尺寸8.5mmx10.5mm=89.25mm²。目前还没能百分百证明这是由台积电代工的。截面图表明，有10层金属堆栈。
可以肯定的是，接触点的间距小于90纳米，跟高通的MDM9235相符，他们的20纳米制程的芯片就是由台积电代工的。接触点的间距是测量一台设备芯片制造工艺节点，由此得出这一芯片是采用什么制程的制造工艺。
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目前高质量手机市场，iPhone手机快要形成一家独大的形势。
